恒丰配资光大证券：上调ASMPT至“买入”评级看好先进封装业务始终提振事迹和估值

1月25日，界面新闻走访发现，永辉超市北京鸿坤广场门店突然停业。

日前，聚和材料向港交所提交IPO申请，计划上市募资用于建设产线和研发投入等。此次赴港IPO完成后，公司将实现A+H上市。

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　　光大证券发布研报称，ASMPT（00522）AI需求苍劲，主流业务和SMT规复，TCB开荒将在2026年加快出货、率领2028年TCB商场范围将达到16亿好意思元提振TCB业务远期远景。由于公司出现业务结构调治，已列入隔断估量打算业务的NEXX业务出售后将影响将来盈利预测，且2026年出售NEXX业务展望带来一次性收益，上调公司26-27年净利润预测至16.76/20.61亿港元（相对前次预测别离+24%/+7%），对应同比+54.5%/+23.0%。探讨到TCB和HB开荒进展胜仗，将来有望向进步晶圆代工客户渊博量出货，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求远景，看好先进封装业务始终提振事迹和估值；上调至“买入”评级。

　　事件：

　　公司于2026年3月4日发布25Q4及全年齿迹。25Q4营收接近率领上限，AI需求驱动增长。合手续估量打算业务口径（剔除NEXX业务）下，25Q4营收5.09亿好意思元对应39.59亿港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%，接近此前4.7~5.3亿好意思元率领区间上限，高于商场预期4.97亿好意思元，主要受SEMI与SMT业务销售增强驱动，其中TCB开荒弘扬苍劲。

　　1）其中半导体管束决策业务营收2.46亿好意思元，YoY+19.5%，QoQ+9.4%，增长主要系AI联系愚弄需求及光子封装需求增长。2）SMT业务营收2.63亿好意思元，YoY+43.8%，QoQ+15%，主要受AI就业器主板、中国新动力汽车需求及智高东谈主机批量订单证实带动。Q4毛利率不足商场预期。Q4经调治毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，低于商场预期的38.9%，环比下跌系SEMI与SMT业务毛利率下跌；同比下跌系

　　SEMI毛利率下滑，部分被SMT毛利率擢升所对消。Q4净利润11.10亿港元，主要系公司完成出售AAMI，罢了11.1亿港元收益；经调治净利润1.20亿港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，系收入增长及估量打算杠杆擢升带动。

　　光大证券主要不雅点如下：

　　公司合手续优化业务结构，聚焦后谈封装业务。

　　1）AAMI业务：公司此前合手股49%，已完成出售并获取约11.1亿港元现款回笼，该业务已往几年未并表。2）NEXX业务：公司已文告将ASMPT

　　NEXX列为隔断估量打算并拟出售，该业务2025年年收入范围约1亿好意思元。该业务更偏中段工艺，公司出售后有助于纠合股源发展后谈封装业务。公司因决定着手NEXX，将其已列作隔断估量打算业务，公司闪现2025Q4与2025全年合手续估量打算业务的损益表和财务情况，其已剔除NEXX业务影响。3）SMT业务：公司已动手SMT

　　Solutions分部政策决策评估，可能选项包括出售、合股、分拆或上市等，以因循该业务始终发展，炒股10倍杠杆软件同期使公司进一步聚焦半导体管束决策业务。

　　AI需求驱动订单增长，TCB开荒业务弘扬苍劲。

　　25Q4合座新增订单约5亿好意思元，YoY+28.2%，QoQ+5.0%；期末未完成订单7.93亿好意思元。2025全年新增订单18.57亿好意思元，YoY+21.7%，订单强迫运比率1.05，为2021年以来最高水平。

　　1）半导体管束决策业务：先进封装及主流封装需求共同增长。SEMI新增订单2.53亿好意思元，YoY+2.3%，QoQ+15.4%，增长主要来自先进逻辑客户TCB开荒订单及高端固晶机商场份额擢升；盈利方面，经调治毛利率40.3%，YoY-292bp，QoQ-102bp，主要系家具组合变化及库存减值准备影响。

　　2）SMT业务：需求合手续规复。SMT新增订单2.46亿好意思元，YoY+73.3%，QoQ-3.9%，同比增长主要受AI就业器及中国新动力汽车需求拉动；盈利方面，毛利率31.6%，YoY+199bp，QoQ-225bp，环比下跌主要系汽车及工业末端需求仍偏弱及低毛利率订单证实收入。

　　3）公司率领26Q1营收4.7~5.3亿好意思元，QoQ-1.8%，YoY+29.5%。中值已高于商场一致预期。26Q1时期，公司率领SEMI业务有望受TCB及高端die

　　bonder出货带动罢了营收环比增长，SMT业务受季节性成分影响或营收有所回落。公司展望SEMI毛利率将回升至40%中段，而SMT毛利率展望保管沉稳，汽车及工业末端需求短期偏弱。公司展望26Q1订单动能将较着增强，率领26Q1订单有望罢了环比20%提振，将成为已往四年来最高季度订单水平，系AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体开荒需求增长。

　　TCB业务高速增长，先进封装需求合手续膨胀。

　　受TCB驱动，2025年先进封装营收YoY+30.2%，占总营收的30%，YoY+4pct。

　　1）TCB方面，公司2025年TCB收入同比增长约146%，罢了创记录增长。公司率领巨匠TCB开荒商场范围将在2028年达到约16亿好意思元，公司见地达到35%~40%商场份额。①逻辑鸿沟，C2S方面，公司的TCB管束决策在先进逻辑封装中保合手POR地位，2025年订单合手续增长并继续至2026年头；C2W方面，公司的等离子主动去除氧化（AOR）独到时期的超微间距TCB管束决策，已在2026Q1赢得来自一家进步先进逻辑客户的多台开荒订单。②存储鸿沟，深切同多家客户的勾通关系，并于25Q4委用TCB开荒、进一步擢升商场份额；HBM4进展方面，公司已获取愚弄于HBM4-12Hi的多家客户客户订单，并激动HBM4-16Hi开发；Flux-based

　　TCB开荒已用于样品考据，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段。

　　2）HB方面，2025年获取客户厚爱验收HB开荒、并委用更多用具，第二代平台具备更高瞄准精度和产能。

　　3）公司同期在光模块封装、CPO及系统级封装鸿沟合手续拓展。

　　风险提醒：好意思国管制趋严；下流需求疲软；行业竞争加重；时期进展不足预期。