巨人配资三年营收从16亿飙至65亿！盛合晶微冲刺科创板：拟募资48亿元

紧密跟踪该指数的同类规模最大、流动性最佳的300现金流ETF（562080）高开高走，长阳收涨2.07%，收于0.641元，盘中创出0.646元的历史新高。成交额放大至5594万元，更值得关注的是，自2025年4月7日上市以来，300现金流ETF（562080）月线已低调豪取 “十连阳” ，创新高25次。

快科技3月31日音书，盛合晶微裸露了科创板上市招股意向书，公司初度公开辟行股票数目为25546.6162万股，占刊行后总股本约13.71%。

盛合晶微频年来呈现爆发式增长态势，2022年至2025年交易收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由逝世3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，杀青翻倍式增长。

这次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装技俩，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装技俩诞生。

值得一提的是，炒股10倍杠杆软件盛合晶微前身可回想至2014年中芯海外与长电科技筹谋成就的中芯长电，起步于无锡江阴，被誉为“从中芯长电孵化而来的半导体IPO”。

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盛合晶微是业内少数简略提供从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装等全进程先进封测事业的企业。

其中枢时刻布局笼罩GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，居品正常期骗于高性能运算、东谈主工智能、数据中心、自动驾驶、5G通讯等前沿领域。

凭借塌实的时刻积淀，盛合晶微已建成国内首条大领域量产级TSV硅通孔分娩线，要害工艺良率高达99.5%以上，累计肯求专利超2500项。

盛合晶微不仅在环球前十芯片接头企业中领有7家客户，更是华为昇腾系列AI芯片的中枢代工场之一，其三维多芯片集成封装时刻为昇腾芯片的高密度集成提供了要害撑捏。

字据Gartner统计，2024年盛合晶微已置身环球第十大、境内第四大封测企业，且营规复合增长率在环球前十大封测企业中位列第一，展现出强盛的成长动能。

公司预测2026年第一季度杀青交易收入16.6亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%，归母净利润为1.35亿元至1.5亿元，同比增长6.93%至18.81%。